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电渡锡说明
       锡和可焊性锡合金(首要是锡铅台金和锡铋合金)镀层因为其杰出的抗蚀性和可焊性已被利用于电子产业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的掩护性和可焊性镀层。

镀膜锡的灵活运用
       镀锡镀层利用于食物加工装备和容器,和装运装备、泵部件、轴承、阀门、汽车活塞、镀锡铜线和CP线、电子元器件和印制线路板等。锡镀层在食物加产业的利用是因为无毒性、杰出延展性(韧性)和抗蚀性。锡镀层杰出的延展性可以使镀锡金属板能加工成各类外形而不粉碎锡镀层,锡镀层用于掩护钢板须是无孔隙的,不然,在湿润氛围中基底钢板将严峻侵蚀。是以,在食物加工装备或装运容器中普通请求锡镀层厚度到达30um摆布。锡镀层普遍利用于电子产业是因为它能掩护基底金属(普通是铜、镍及其台金)免受氧化并能坚持基底金属的可焊性。另外,厚锡镀层(约50至250um)也利用于某些机器工程中的泵部件和活塞环。
       因为锡杰出的光滑性,还可用作油井管道毗连器的电镀。在这类利用中,为防止酸性镀锡能够发生的氢脆,凡是接纳碱性锡酸盐电镀工艺。


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